意法半导体亮相MWC上海2023

展示先进的智能出行、电源能源、物联网互联解决方案

2023 年 6 月 27 日,中国上海 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将亮相6 月 28 日至 30 日召开的 MWC上海2023 世界移动通信大会(展位号 N1.D85),并带来30多个来自ST及其生态系统合作伙伴的展品演示和5个精彩演讲,展示其在智能出行、电源能源、物联网互联方面的先进产品和解决方案。

 

智能出行:随着汽车电动化、数字化不断发展,汽车已演变成一个“智能移动空间”。在2023年MWC上海展会上,意法半导体将展示一款配备人机交互屏幕、车内娱乐系统、LED仪表板、抬头显示器(HUD)等功能的智能座舱模型。参观者可以体验意法半导体技术如何让驾驶变得更智能、更安全、更环保、更互联,探索基于意法半导体全系汽车产品实现的多模互动、导航、丰富多彩的信息娱乐系统以及其他服务。相关汽车产品包括电源管理 IC、汽车微 (SPC58)、音频放大器 (HFDA801A)、射频调谐器、GNSS接收器芯片(STA8100GA)和惯性测量单元(ASM330LHHX)。

电源能源:在MWC上海展会上,意法半导体将展示其针对电源与能源、自动化和电机控制工业三大细分市场开发的先进技术。

在电源与能源应用领域,意法半导体将展示一款采用MASTERGAN和ST-ONEHP的140W 智能电源适配器。其中MASTERGAN 在一个单一封装内整合了意法半导体第三代氮化镓(GaN)功率晶体管和改进的栅极驱动器。而ST-ONEHP 是世界首款通过USB-IF标准认证的多合一的高集成度数字电源芯片,符合USB Power Delivery Extended Power Range(USB PD 3.1 EPR)规范。与传统硅晶体管相比,单封装集成MASTERGAN和ST-ONEHP 技术可以实现更高的热性能和开关能效。这款智能适配器的满负载能效超过94%,功率密度高于25W/inch3,从而实现了更小的外形尺寸和更低的功率损耗。

在自动化方面,意法半导体将展示KNX智能家居/楼宇自动化解决方案,人们可以用本地控制面板轻松控制智能家居设备,包括照明灯具开关控制、照明亮度调节、氛围灯颜色调节,还可以控制电动窗帘、空调温控器等各种设备。

关于电机控制,意法半导体将展示一个机械臂解决方案。参观者可以观看机械臂如何利用意法半导体的双 BLDC 电机控制和机器视觉技术准确地识别物体,并正确分类。

物联网互联:意法半导体致力于不断创新技术,改善人们的生活方式。在MWC上海展会上,公司将展示与合作伙伴共同开发的两个解决方案。

意法半导体和GoMore将首次在国内展示一个高精度跑步状态检测分析解决方案,该方案基于意法半导体的先进的系统级封装传感器LSM6DSO16IS和GoMore最新的Edge 1.6算法引擎。讲解人员将手持一块解决方案开发板在跑步机上跑步,通过开发板捕获、分析、传输并最终在显示屏幕上显示相关运动数据,包括步频、步长、触地时间、左右脚触地时间均衡度、垂直振幅、跑步功率、配速、腾空时间、姿势腾空时间比、地面反作用力、落地类型和外翻度(脚旋转)。

意法半导体的LSM6DSO16IS是一个集成了3 轴数字加速度计、3 轴数字陀螺仪和智能传感器处理单元(ISPU)的单一小型化封装,可在边缘设备内执行信号处理任务,运行AI 算法,实现长时间低功耗工作,以更小的尺寸获得更佳运动效果。

ST和合作伙伴带来的另一款产品演示是基于雪球科技公司的 OnBoard™ 平台开发的STPay-Mobile数字钱包解决方案在汽车行业的应用。STPay-Mobile帮助移动设备厂商借助意法半导体的 ST54 安全系统芯片(SoC)处理非接触式交易,同时保护个人数据、身份凭证等敏感信息。在 MWC 上海展会上,我们将展示STPay-Mobile如何为数字车钥匙带来更强的便利性、安全性和功能性。

意法半导体还将展示针对物联网互联开发的各种解决方案,包括基于ST独有的高集成度的LSM6DSV16BX IMU的TWS无线耳机解决方案,整合人类听觉与环境降噪技术,为用户带来卓越的听觉体验。此外,意法半导体还将展示有运动追踪、手势识别和BLE 连接功能的智能眼镜,以及由 ST25DV NFC 动态标签和 ST25R NFC 读写器组成的智能手环无线充电解决方案。

ST开放演讲区

除了这些产品演示之外,意法半导体的专家们还将在展会期间围绕汽车、工业和物联网应用带来精彩的演讲,主题包括:

•基于STWBC2-HP 及 STWLC99的100W无线充电解决方案

•STSafe-A安全加密芯片与ST4SIM产品助力产品认证和设备互联

•用于智能手机相机系统图像增强的 256 区 dToF 模块

•ST P-BOX 助力自动驾驶

•STPay-Mobile移动支付和数字车钥匙解决方案

想要更多了解这些精彩纷呈的产品演示,欢迎莅临意法半导体 MWC 上海的展位,或登录公司官网展会页面先睹为快。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电源和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站: